一枚华为麒麟990芯片，由103亿颗晶体管组成。如果放大看芯片的层级结构，排列布局起起落落，宛若一座城市。   毋庸置疑，将几百上千亿颗比细胞还小的晶体管塞进芯片里，是一个极端复杂且耗资巨大的工程难题，甚至曾被描述为“世界上最困难和精密度最高的制造过程”。而台积电与英特尔财报上每年投入到新晶圆厂建设的数百亿美元，则证实了一切。   就是在2022年各国百亿晶圆厂计划浩浩荡荡推进之时，一个22岁的卡内基梅隆大学电子工程专业学生，则在家里的地下车库里，“初步”完成了属于自己的半导体制造宏图—— 成功设计并制造出了一枚相当于20世纪60~70年代水平的硅芯片。

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